IC 載板檢測設備
IC 載板最終外觀自動檢查機
適用各類IC載板產品之最終外觀檢測，可依據需求採用堆疊式或彈匣式進出料模式，針對現今封裝主流之內埋式基板，如SiP、PBGA、FC CSP、CSP等多種載板提供精準且快速檢測分析，為兼具高性能、高精準、高品質之最佳IC載板檢測利器。
覆晶基板最終外觀自動檢查機
適用覆晶基板產品之最終外觀檢測，特殊的U型持續檢測流程設計，搭配盤進盤出進出料模式，大幅降低檢測等待時間，提升產出效益；增加細線路檢測站別，提供更具優勢且精準之檢測分析，為兼具高性能、高精準、高品質之最佳覆晶基板檢測利器。
IPQC 跨製程自主檢查模組
適用各類IC載板之外觀檢測，採用新型燈源設計，強化共同性缺陷檢出，同時導入大數據自主檢驗技術，降低過檢比例、減少人力需求。
