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LCM 自動光學檢測設備

LCD/LCM 點燈檢測設備

API 可針對偏貼前及偏貼後的玻璃基板進行點燈模擬檢測,觀察是否有Mura瑕疵產生,可檢基板尺寸為12"~110"。

自動/半自動 車載點燈檢測設備

車載點燈檢測設備針對偏貼前及偏貼後的車用玻璃基板進行點燈模擬檢測,觀察是否有Mura瑕疵產生,可檢基板尺寸為3"~17"。

PCBI 外觀光學檢測設備

PCBI 外觀光學檢測設備針對COG/ COF貼合後製程進行外觀檢測,可檢出髒汙、刮傷等多種缺陷,並可依需求結合點燈模擬檢測功能,針對Mura顯示不均等缺陷進行精準檢測,可檢基板尺寸為12"~75"。

Mura 補償設備

Mura補償設備適用於PCB Bonding後基板之缺陷分析並可透過特殊的演算軟體針對Mura產品進行補償,有效提升基板價值,可檢基板尺寸可依據需求客製。

導電粒子檢查機

導電粒子檢查機擁有雙料片同時檢測設計,配合對位偏移檢查及導電粒子檢查CCD,達到正確分析及辨識粒子分布及貼附位置,可檢基板尺寸為1.4"~12"。